科客點評：有競爭才會促進提升，希望聯(lián)發(fā)科能保持住勢頭，日后與高通掰掰手腕吧！

　　聯(lián)發(fā)科的回歸是完全改變了市場現(xiàn)有的格局，尤其是在中端市場中，聯(lián)發(fā)科天璣800/820的出現(xiàn)可以說是穩(wěn)穩(wěn)的成為了如今中端5G新機首選。雖然說高通今年受到了不小的沖擊，但他們明年依然會保持自家SoC的迭代速度。

　　根據(jù)最新曝光的計劃安排，高通將會在明年Q1商用驍龍875G、735G（Q1-Q2之間）以及435G，前兩者制程工藝皆采用三星的5nm EUV工藝，在性能和功耗上預計都會有所提升。與此同時，在2020年Q4，高通驍龍662和驍龍460也將會迎來商用。其中，我會比較期待驍龍735G的表現(xiàn)，畢竟在今年的中端市場里，后勁不足的驍龍765G在面對聯(lián)發(fā)科天璣時，確實有不少劣勢。

　　當然針對旗艦方面，高通在下半年也會推出驍龍865+移動平臺維持優(yōu)勢，相信在高端市場中，高通依然擁有著比較強的優(yōu)勢，尤其是在GPU表現(xiàn)上。

　　另一方面，爆料還顯示聯(lián)發(fā)科會今年推出天璣600（7nm）、天璣400（6nm）兩款預測是入門級別的處理器，它們分別會在2020年Q3和2020年Q4到2021年Q1商用。相信聯(lián)發(fā)科也想繼續(xù)乘著勢頭奪取更多入門級市場的份額。

　　至于在旗艦芯片上，爆料中也給出了聯(lián)發(fā)科的5G新旗艦芯片將于2021年Q2商用，預計其將會被命名為科天璣2000，其同樣也會采用5nm制程工藝，天璣2000也將與高通驍龍875G形成對位，兩者能否縮小差距？我們不妨拭目以待吧。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。