蘋果iPhone 16e發(fā)布：首發(fā)C1自研5G基帶，國補后3999元起！ by Doom 2025/02/20 產(chǎn)品 雖然在設(shè)計上iPhone 16e是沒有太多的驚喜，但在細(xì)節(jié)上其首發(fā)了蘋果自研Apple C1調(diào)制解調(diào)器等，其實也讓它變得沒有想象中那么差。 標(biāo)簽： 5G蘋果芯片iPhone手機 0
這次準(zhǔn)沒錯！庫克親自宣布2月20日發(fā)布蘋果iPhone SE 4？ by Doom 2025/02/17 產(chǎn)品 近日，庫克在社交平臺上突然宣布蘋果將于北京時間2月20日，星期四發(fā)布新品。并給出了“準(zhǔn)備迎接家族新成員登場?！钡念A(yù)告。 標(biāo)簽： Macbook蘋果芯片iPadiPhone 0
PC真神登場！AMD銳龍9 9950X3D/9900X3D正式發(fā)布 by Doom 2025/01/07 產(chǎn)品 在CES 2025上，AMD帶來了?自家的王炸級別的旗艦新品——AMD銳龍9 9950X3D和9900X3D。 標(biāo)簽： 電腦CESAMD英特爾芯片 0
天璣8400發(fā)布：游戲功耗遠(yuǎn)超驍龍，REDMI Turbo 4年后首發(fā) by 科客 2024/12/24 產(chǎn)品 全新天璣8400已正式發(fā)布，采用全大核設(shè)計，并且強化了AI算力，安兔兔跑分可達(dá)186萬。 標(biāo)簽： 手機芯片REDMI天璣 0
1月REDMI Turbo 4首發(fā)！天璣8400定檔12月23日發(fā)布 by Doom 2024/12/18 產(chǎn)品 12月18日，聯(lián)發(fā)科官宣定檔了“天璣芯片新品發(fā)布會”，發(fā)布會將于12月23日舉辦，主角自然是次旗艦的天璣8400了。 標(biāo)簽： 天璣REDMI聯(lián)發(fā)科芯片手機 0
M4版iMac發(fā)布！新款MacBook Pro/Mac mini陸續(xù)登場 by Doom 2024/10/29 產(chǎn)品 10月28日晚，蘋果悄悄發(fā)布了搭載M4芯片的新款iMac。全新的iMac售價為10999元起，11月8日正式發(fā)售。 標(biāo)簽： MacMacbook蘋果芯片 0
MTK旗艦芯天璣9400發(fā)布：集成291億晶體管，喊話驍龍“不用追高頻” by 科客 2024/10/09 產(chǎn)品 天璣9400穩(wěn)扎穩(wěn)打升級，帶來多項針對性提升，實現(xiàn)了更強的綜合實力。 標(biāo)簽： 天璣驍龍高通芯片手機 1
高通收購英特爾的陽謀和陰謀：災(zāi)難級豪賭？驍龍遭天璣奇襲 by Venus 2024/09/23 行業(yè) 對于高通收購英特爾的傳聞，兩家公司似乎已有默契，“讓子彈飛一會兒”，各取所需。 標(biāo)簽： 英特爾驍龍高通芯片手機 0
多款驍龍X Elite筆記本上市：價格不菲，問題不少 by 科客 2024/06/20 產(chǎn)品 6月18日起，搭載驍龍X Elite的多款筆記本電腦新品開始上市，當(dāng)中的多數(shù)產(chǎn)品定價較高，但存在問題不少。 標(biāo)簽： 筆記本聯(lián)想驍龍微軟芯片 0
蘋果iPad憋了18個月的大招！更Pro的Pro，更大的Air，會震的筆 by 科客 2024/05/08 產(chǎn)品 新款iPad Air和新款iPad Pro姍姍來遲，好在這次蘋果終于不擠牙膏了，甚至可以視為“史詩級”更新。 標(biāo)簽： 蘋果芯片iPad 2
