科客點評：隨著vivo攜手三星發(fā)力中高端5G手機，將拉開中高端5G手機井噴式成長的序幕。

　　11月7日，vivo聯(lián)合三星半導(dǎo)體舉辦5G芯片溝通會，全新的三星Exynos 980芯片便是vivo攜手三星半導(dǎo)體聯(lián)合研發(fā)的芯片。據(jù)vivo副總裁周圍透露，在雙方努力下這枚芯片的進度已經(jīng)提前幾個月問世，在年內(nèi)便會有搭載這枚芯片的vivo終端上市。

　　周圍表示，vivo憑借多年來的軟硬件積累，相信在5G時代會有更大的突破。目前vivo還不會考慮獨立研發(fā)芯片，而是有選擇性的參與芯片設(shè)計，包括與領(lǐng)先的合作伙伴聯(lián)合研發(fā)、深度定制等。

　　三星Exynos 980芯片為基成5G基帶的芯片，同時也是支持5G NSA和SA組網(wǎng)的雙模5G芯片，這項關(guān)鍵特性令搭載該SoC芯片的終端符合2020年開始中國5G手機入網(wǎng)的新要求。

　　據(jù)vivo芯片技術(shù)規(guī)劃中心總監(jiān)李浩榮透露，三星Exynos 980芯片凝聚了三星和vivo聯(lián)合近10個月開發(fā)的成果，vivo前后投入500多名專業(yè)研發(fā)工程師，貢獻了多達400個功能特性，硬件層面雙方聯(lián)合解決100個技術(shù)問題。

　　三星Exynos 980采用2大核+6小核設(shè)計，其中還實現(xiàn)了ARM A77的首發(fā)，性能相比A76有20%的提升。另外這枚芯片的ISP最多支持5枚攝像頭，同時支持3枚攝像頭驅(qū)動，最高像素可達到1.08億像素，幫助設(shè)備進行更復(fù)雜的多幀合成等處理。在vivo VCAP技術(shù)的助力下，能保證游戲重載水平。

　　集成式5G設(shè)計能為手機內(nèi)部騰出更大的空間，同時有效節(jié)約能耗。三星Exynos 980芯片最高能實現(xiàn)2.55Gbps下行速度，5G+4G雙連接的情況下更能達到3.55Gbps，背后有SRS輪發(fā)、SA雙發(fā)等先進技術(shù)的支持。

　　三星預(yù)計2020年5G智能手機市場將迎來迅速的成長，全球5G手機出貨量將達到1.49億臺，2021年和2022年則分別達到3.53億臺和5.6億臺。vivo則表示12月搭載三星Exynos 980的vivo X30系列5G版會與消費者見面。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。