科客點(diǎn)評：上半年搭載驍龍855芯片的旗艦機(jī)需求旺盛，高通來一次小升級相信又能刺激新的市場需求。

　　北京時(shí)間7月15日晚間，美國Qualcomm公司（高通）正式公布推出驍龍855 Plus（855+）移動平臺，作為此前旗艦級移動平臺驍龍855的升級版本，面向下半年定位更高的旗艦智能手機(jī)搭載。

　　相關(guān)資料顯示，7納米工藝制程的驍龍855 Plus移動平臺的主要性能提升包括Kryo 485 CPU的超級內(nèi)核主頻提升至2.96GHz，此前驍龍855為2.84GHz；其次，其使用的Adreno 640 GPU得到15%的性能提升。顯而易見的是，驍龍855 Plus移動平臺進(jìn)一步的性能增加，將為終端帶來更佳的極致游戲體驗(yàn)。

　　按照OEM客戶的需求，驍龍855 Plus移動平臺也可以通過外掛驍龍X50調(diào)制解調(diào)器的方式，實(shí)現(xiàn)5G手機(jī)的解決方案。此外，驍龍855 Plus移動平臺繼續(xù)內(nèi)置X24千兆級調(diào)制解調(diào)器，完善覆蓋4G/3G/2G的工作環(huán)境。

　　其它方面，驍龍855 Plus移動平臺繼續(xù)使用高通第四代AI人工智能引擎，提供每秒超過7萬億次運(yùn)算（7TOPs）的AI能力，且驍龍855芯片所自帶的一系列特性均得到傳承，具體信息可參考下圖。

　　眼下三星已確定將于8月初發(fā)布新一代的Galaxy Note系列系列手機(jī)Note 10和Note 10+，不排除屆時(shí)的新機(jī)會首發(fā)驍龍855+芯片，至于國產(chǎn)手機(jī)廠商方面，小米依然是首發(fā)的大熱，另外OPPO和vivo說不準(zhǔn)也會來個(gè)突襲？坐等新一輪的“搶芯大戰(zhàn)”。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。