科客點評：遇強(qiáng)越強(qiáng)，綜合來看驍龍855的確很強(qiáng)，高通的各種回應(yīng)也挺有意思。

　　2018驍龍峰會第二天，高通驍龍855移動芯片平臺的技術(shù)細(xì)節(jié)終于全面解鎖，除了常規(guī)操作的多方面性能提升之外，驍龍855還有眾多技術(shù)業(yè)內(nèi)首發(fā)（詳見下圖），至于對5G的支持也解開了懸念：需通過加配X50 5G調(diào)制解調(diào)器的方式來實現(xiàn)。關(guān)于驍龍855與競品的各種對比，在中國媒體群訪環(huán)節(jié)高通的產(chǎn)品高官們也首度給出了回應(yīng)，其中不乏金句。

CPU：更快更持久，特殊設(shè)計性能提升45%

　　驍龍855的CPU升級至Kryo 485，改用此前未曾用過的1+3+4架構(gòu)，其中一顆超級內(nèi)核主頻達(dá)到2.84GHz，三枚性能內(nèi)核主頻可達(dá)2.42GHz，而四枚效率內(nèi)核主頻1.8GHz，組合之下能實現(xiàn)CPU性能45%的提升。對于這項特別的架構(gòu)設(shè)計，高通強(qiáng)調(diào)是追求功耗和性能的平衡，重點是要提供持久的效能。

　　關(guān)于超級內(nèi)核的主頻為何能達(dá)到這么高，高通高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian表示高通向來效能和頻率都能比競爭對手做得更好。不過現(xiàn)場高通并未公布驍龍855的續(xù)航與能耗具體數(shù)據(jù)指標(biāo)或?qū)Ρ?，Alex Katouzian稱主要是能耗與用戶特定使用場景有很大關(guān)系，高通不希望公布具體數(shù)據(jù)后競品有機(jī)會借此來作弊。

　　GPU方面，驍龍855配備Adreno 640圖形處理器，按照官方說法相較上代產(chǎn)品的GPU提升20%，主要的新亮點則包括支持Vulkan 1.1 API，能讓玩家享受到更豐富的游戲體驗。另外Adreno 640也支持HDR游戲、8K分辨率的360 VR視頻播放，可最高外接兩個4K HDR顯示屏。

AI：更開放，性能遠(yuǎn)超友商

　　憑借第四代AI人工智能引擎的搭載，驍龍855的AI性能提升至驍龍845的3倍，是友商7納米芯片的AI性能的2倍，每秒可處理7萬億萬次運(yùn)算（7TOPs）。按照高通的說法“驍龍已經(jīng)是AI的巨人”，驍龍855的AI性能是遠(yuǎn)超另外兩家7納米SoC芯片友商的。此外，高通強(qiáng)調(diào)自己的AI開放性更高，可以編程、有專用硬件加速器、兼容性高，目前已有各領(lǐng)域的眾多AI合作伙伴。

　　根據(jù)Alex Katouzian的解釋，驍龍855的AI是有獨(dú)立單元，但是放到Hexagon家族（Hexagon 690處理器）中，原因是方便系統(tǒng)做統(tǒng)一的調(diào)度，讓不同的應(yīng)用交由更好的處理單元來處理。Alex Katouzian還調(diào)侃到“其實在中國怎么能賣更多芯片，那就叫什么吧~”

晶體管：數(shù)量不重要，關(guān)鍵看能力

　　高通并沒有公布驍龍855芯片所包含的晶體管數(shù)量，作為對比的華為麒麟980和蘋果A12，都是有69億個晶體管。對此Alex Katouzian表示，如果不算周邊的芯片（如X50基帶），驍龍855本身實打?qū)嵤侵辽儆?0億個晶體管數(shù)量，并不見得晶體管數(shù)量少做的事情就少。換個角度，即便晶體管數(shù)量少做的事情還多，這不是說明驍龍的實力嗎？

（最左邊為Alex Katouzian）

連接性：各種新高，5G需外掛基帶

　　連接性的加強(qiáng)也是這次驍龍855的重要亮點，雖然沒能直接集成5G基帶，然而在5G初期不失為更合理的解決方案，也給到終端廠商更靈活的選擇。在5G外掛基帶之后，設(shè)備可同時連接LTE和5G，也就是說基本不存在回落斷網(wǎng)或沒信號的問題，雖說同時工作的能耗定會增加，但其實反復(fù)回落或切換網(wǎng)絡(luò)的狀態(tài)，能耗也不見得會小。

　　按照官方的說明，X50 5G基帶是要與驍龍855搭配使用的，不能向下兼容，原因是軟件方面也需要有專門的配合，換句話說，明年初推出的5G版小米MIX 3，將升級為驍龍855芯片。

　　值得關(guān)注的是，驍龍855的LTE基帶也得到升級，X24調(diào)制解調(diào)器為世界首款2Gbps LTE連接速率的Modem，能夠提供更快的LTE連接支持。而在W-iFi方面也有好消息，高通給出了世界上首款Wi-Fi 6（802.11ax）的移動方案，新一代的Wi-Fi 6能夠極大提升網(wǎng)絡(luò)容量與效率，而兼容802.11ay解決方案（基于60GHz頻段），可以提供10Gbps+的超高傳輸效率，并擁有媲美有線網(wǎng)絡(luò)的低時延。

娛樂：全面增強(qiáng)

　　如今用戶使用智能手機(jī)在娛樂方面的比重越來越高，因此驍龍855也沒忘提升相應(yīng)部分的特性。舉幾個方面來說，音頻首度支持下一代音頻編解碼器Qualcomm aptX Adaptive，集穩(wěn)定性、更高音質(zhì)、可擴(kuò)展性、低時延于一身，較好解決了當(dāng)前無線音頻體驗的痛點。相機(jī)方面，借助14位雙ISP可支持4800萬像素30fps的單攝像頭或2200萬像素30fps的并行雙攝，由此判斷小米聯(lián)合創(chuàng)始人林斌本周剛剛劇透的4800萬像素攝像頭新機(jī)，坐實了會搭載驍龍855芯片。

　　搭載驍龍855的設(shè)備還可以支持第二代4K HDR視頻的錄制，高通透露明年會有OEM品牌推出世界首款支持HDR10+的手機(jī)。在XR方面，驍龍855支持高達(dá)8K分辨率的Volumetric VR沉浸式視頻體驗。綜合而言，驍龍855能為用戶提供更逼真的游戲、增強(qiáng)的影音以及更高性能的XR體驗。

其它特性

　　在第一天的驍龍技術(shù)峰會上高通已介紹，驍龍855支持全新的Qualcomm 3D聲波傳感器（屏下超聲波指紋解決方案），提供更安全的生物識別、更高準(zhǔn)確性，還獨(dú)家具備穿透不同類型污漬的特性?？斐浼夹g(shù)方面，驍龍855繼續(xù)支持Quick Charge 4+技術(shù)，內(nèi)存則可支持2133MHz的LPDDR4x內(nèi)存。

　　綜合來看，驍龍855的實力又一次重回巔峰，加上可選配5G，其實為眾多終端廠商明年的高端產(chǎn)品提供極致且更靈活的平臺。而從高通越發(fā)重視與競品的比較來看，側(cè)面印證了友商近年來的進(jìn)步也是有目共睹的。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。