臺積電成大贏家 除了A11還拿下高通7nm芯片訂單
目前臺積電已經(jīng)開始獨(dú)家代工蘋果下一代A11處理器,這得益于臺積電優(yōu)秀的制程技術(shù),因而從A10以來打敗三星獨(dú)攬代工訂單。
三星半導(dǎo)體已經(jīng)不止一次在臺積電面前栽跟頭了,這次再度損兵折將。
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科客網(wǎng)
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科客點(diǎn)評:三星半導(dǎo)體已經(jīng)不止一次在臺積電面前栽跟頭了,這次再度損兵折將。
目前臺積電已經(jīng)開始獨(dú)家代工蘋果下一代A11處理器,這得益于臺積電優(yōu)秀的制程工藝,因而從A10以來一舉打敗三星獨(dú)攬代工訂單。近日有外媒報(bào)道,臺積電再度發(fā)力,從三星手中搶下高通7nm芯片的代工訂單。
據(jù)韓媒ETNews報(bào)道稱,高通已經(jīng)拋棄目前的合作伙伴三星,選擇臺積電作為其下一代7nm應(yīng)用處理器的代工廠。而此前高通14nm和10nm FinFET結(jié)構(gòu)的驍龍820/821/835等均由三星半導(dǎo)體代工。據(jù)傳高通已委托臺積電生產(chǎn)7nm芯片,而臺積電計(jì)劃約在今年底前推出的7nm芯片。
至于這其中原因,據(jù)外界推測臺積電7nm芯片的大規(guī)模量產(chǎn)預(yù)計(jì)將在2018年上半年開始,而三星的7nm工藝則要比臺積電晚幾個(gè)月進(jìn)入量產(chǎn),而且由于引入了新的EUV(極紫外光刻)技術(shù),良品率不盡人意,或許無法滿足高通在2018年早期的需求。
此外,高通首款7nm旗艦芯片或許是驍龍845,但還不能確定,畢竟臺積電需要到明年才能量產(chǎn)7nm。不過至少目前看來,臺積電再次打敗三星半導(dǎo)體,不僅獨(dú)家代工蘋果A11,還搶奪了高通下一代的芯片代工,在這場代工爭奪戰(zhàn)中臺積電成為最后的大贏家。添加科客公眾號kekebat,獲取更多精彩資訊。
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石井努
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