科客點(diǎn)評：除了高端旗艦芯片之外，600系列一直都是驍龍家族氪金小能手。

　　雖然在峰值性能上不如驍龍8系列芯片，但不可否認(rèn)在用戶體驗(yàn)方面驍龍6系列表現(xiàn)也是可圈可點(diǎn)，市面上主流價(jià)位的手機(jī)我們經(jīng)常能夠看到62X~65X系列的產(chǎn)品，從五月開始國產(chǎn)手機(jī)又將進(jìn)入一段發(fā)布小高潮，在今年初高通發(fā)布了驍龍835芯片之后，高通將在5月9日即將在北京召開媒體溝通會，并有望在本次發(fā)布會上正式發(fā)布新一代中高端芯片驍龍660。

　　事實(shí)上從目前曝光的產(chǎn)品來看，在今年下半年有不少國產(chǎn)廠商的中高端產(chǎn)品將會采用該芯片，像是之前曝光的OPPO R11、vivo X9s Plus以及小米Max 2高配版都在首發(fā)序列，高通選擇此時(shí)發(fā)布也算是為這些已經(jīng)準(zhǔn)備好的新機(jī)開路。

　　綜合之前的曝光消息，新一代驍龍660芯片依然采用了八核心架構(gòu)，采用14nm設(shè)計(jì)，支持X10 LTE以及QC4.0快充等特性，而大核心有傳聞稱將采用高通自研Kryo架構(gòu)，當(dāng)然也可能采用A73。

　　GPU方面，據(jù)之前的測試來看其搭載的Adreno 512 GPU能夠接近Adreno 530一半的跑分水準(zhǔn)，總體來看無論在CPU還是在GPU性能方面的都可圈可點(diǎn)。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。（IT之家，原標(biāo)題《驍龍660芯片有望：曝高通5月9日舉辦中國發(fā)布會》）