科客點(diǎn)評(píng)：兩強(qiáng)聯(lián)手基本上是壟斷了這個(gè)市場(chǎng)，希望日后能看到有能力的企業(yè)能打破這個(gè)格局吧。

　　Galaxy S8這才發(fā)布沒(méi)幾天，剛剛開(kāi)始發(fā)售，韓國(guó)媒體就開(kāi)始報(bào)道下一代旗艦了，也就是Galaxy S9。據(jù)報(bào)道，高通、三星已經(jīng)展開(kāi)合作，為新旗艦研發(fā)新的移動(dòng)處理器。

　　Galaxy S8依然是雙處理器戰(zhàn)略，一邊是高通驍龍835，一邊是三星Exynos 8895，都首次使用了新的10nm FinFET工藝，而且從架構(gòu)到規(guī)格都有大幅度提升，從而帶來(lái)了更佳的性能和能耗比。

　　至于這個(gè)新的S9處理器，自然應(yīng)該是下一代旗艦級(jí)驍龍，但具體情況一無(wú)所知，可能是驍龍835的小改款，也可能是又一次飛躍。命名就更沒(méi)法猜了，高通已經(jīng)徹底學(xué)壞(三星一直很壞)，產(chǎn)品型號(hào)相當(dāng)?shù)娜涡?，下一代叫驍?40、驍龍845都不好說(shuō)。

　　不過(guò)有一點(diǎn)基本可以肯定，那就是制造工藝，幾乎肯定是三星剛剛宣布的第二代10nm，號(hào)稱比第一代性能可提升10％，功耗可降低15％。（快科技，原標(biāo)題《高通三星攜手：Galaxy S9處理器開(kāi)工！》）