科客點(diǎn)評(píng)：這將影響到驍龍835的量產(chǎn)，看來，2017年的旗艦或許會(huì)大漲價(jià)。

　　為期一年的2016國內(nèi)手機(jī)大戰(zhàn)在春節(jié)之前應(yīng)該將會(huì)迎來一個(gè)沉寂期，雖然說各家手機(jī)廠商并沒有對(duì)外放出在手機(jī)方面的消息，但是這并不影響各家為明年手機(jī)銷量在芯片訂單上提前卡位，在14/16nm成為2016年手機(jī)芯片主流之后，2017年各大手機(jī)廠商將會(huì)卡位10nm工藝，在這其中高通驍龍835、聯(lián)發(fā)科Helio X30以及傳聞當(dāng)中的華為海思麒麟970將成為明年安卓手機(jī)芯片的主力角色。

　　據(jù)熟悉臺(tái)灣手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)內(nèi)人士@冷希Dev 爆料稱，由于產(chǎn)能問題，目前包括三星以及臺(tái)積電在內(nèi)的手機(jī)芯片代工方在10nm手機(jī)芯片代工方面一直非常緊張，三星10nm產(chǎn)能無法滿足高通驍龍835的需求，2017年自家旗艦手機(jī)三星S8或?qū)⑹艿接绊憽?/p>

　　除此之外，從其所提供的消息來看，明年所發(fā)布的小米6也將會(huì)采用驍龍835處理器，原定于2月底的發(fā)布時(shí)間也將延期到4月，將會(huì)擁有超窄邊框以及四天線設(shè)計(jì)（應(yīng)該指的是4×4 MIMO，增強(qiáng)無線信號(hào)穩(wěn)定性），將會(huì)有全新的“Mi Charge”，升級(jí)為雙鏡頭。

　　魅族MX7還將采用聯(lián)發(fā)科系列處理器，按照其提供的消息來看應(yīng)該是要采用Helio X30，而X30的產(chǎn)能由于臺(tái)積電為蘋果代工處理器而延后，也將在明年四月份或者五月份才能夠用上。

　　目前尚不能證實(shí)這條消息的準(zhǔn)確性，不過之前業(yè)內(nèi)人士曾經(jīng)多次爆料稱魅族MX系列依然會(huì)聯(lián)合聯(lián)發(fā)科進(jìn)行“打磨”，并且聯(lián)想到小米新旗艦一直會(huì)有高通最頂級(jí)處理器的版本，因此其可能性較高，不過發(fā)布時(shí)間的延后也讓明年計(jì)劃換機(jī)的用戶還要多等待一段時(shí)間。關(guān)注科客網(wǎng)官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。（IT之家，原標(biāo)題《消息稱三星/臺(tái)積電10nm產(chǎn)能緊張：小米6/MX7將延期》）