臺積電10nm芯片已量產(chǎn)：聯(lián)發(fā)科有望首發(fā)
在高通與三星宣布推出10nm驍龍835之后，現(xiàn)在臺積電也表示即將量產(chǎn)10nm芯片。
就看這次聯(lián)發(fā)科能不能靠10nm工藝實現(xiàn)逆襲。
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科客點評：就看這次聯(lián)發(fā)科能不能靠10nm工藝實現(xiàn)逆襲。
在高通與三星宣布推出10nm驍龍835之后，現(xiàn)在臺積電也表示即將量產(chǎn)10nm芯片。
據(jù)Digitimes消息稱，臺積電10nm芯片目前主要的客戶有蘋果（有可能是A11處理器）、聯(lián)發(fā)科（Helio X30、X35）以及華為海思麒麟（麒麟970）。
截至目前臺積電并未公布自家的10nm芯片的技術細節(jié)，但從此前外媒報道的消息來看，臺積電其實已經(jīng)在2016年第三季度就開始生產(chǎn)10nm芯片了，首批客戶已經(jīng)收到了良率合格的芯片產(chǎn)品，未來將主要用在高端智能手機上。而之前的16nm技術將會用在中低端的手機上，比如月底首發(fā)的聯(lián)發(fā)科P20系列。
同時也有消息稱，最先用上10nm工藝制程的有望是聯(lián)發(fā)科的Helio X30芯片，預計年底投產(chǎn)，明年上半年正式推出。但現(xiàn)在還不知道誰會是首款搭載10nm工藝的手機。
除此之外，臺積電此前也在公開場合表示將會進一步研發(fā)7nm工藝制程的移動SoC，并將會在2018年投入量產(chǎn)。關注科客網(wǎng)官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。（騰訊數(shù)碼，原標題《臺積電10nm芯片已量產(chǎn)：聯(lián)發(fā)科Helio X30有望首發(fā)》）
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