華為Mate40系列官方圖首曝：音量鍵回歸！后置鏡頭組竟有大改變？ by Doom 2020/10/14 產品 10月14日，華為官方更提前公布了華為Mate40系列的背部設計照，從中我們可以提前了解到新機的部分設計，這么直接的預熱其實華為是比較少用在旗艦機身上的。 標簽： 手機芯片華為拍照 0
提前鎖定最搶手旗艦！華為Mate40系列宣布10月22日發(fā)布 by Doom 2020/10/10 產品 華為消費者業(yè)務CEO余承東在微博中親自公布華為Mate40系列將于10月22日晚8點全球同步發(fā)布，發(fā)布會依然以線上形式進行。 標簽： 手機芯片華為拍照 1
高通發(fā)布驍龍750G平臺：CPU性能提升20% 年底商用 by 科客 2020/09/23 產品 2020年9月22日，美國高通公司宣布推出驍龍7系最新5G移動平臺——Qualcomm驍龍750G 5G移動平臺。 標簽： 驍龍高通芯片 0
華為全場景新品發(fā)布會官宣：多款新品齊聚一堂 麒麟9000有望亮相？ by Doom 2020/08/26 產品 根據(jù)官宣的預熱海報顯示，本次將在新品發(fā)布會中登場的將會有筆記本電腦、智能手表&手環(huán)以及智能音箱三大品類。 標簽： 智能音箱可穿戴設備筆記本華為芯片 1
蘋果自研A14芯片曝光：iPhone 12系列首發(fā) 性能激增50%？！ by Doom 2020/08/11 產品 根據(jù)海外消息曝光，蘋果最新的A14芯片也已經就緒，其自然會在iPhone 12系列中首發(fā)。而相比起以往，這一代甚至會有更激進的升級。 標簽： Macbook蘋果芯片iPhone 1
PC打通5G SA通話，聯(lián)發(fā)科攜手英特爾打造下一代PC by 科客 2020/08/06 行業(yè) MediaTek T700調制解調器支持Sub-6GHz頻段5G網絡的非獨立與獨立組網，首批終端明年初面世。 標簽： 芯片英特爾聯(lián)發(fā)科5G 3
小米10 Pro+有獨占大招？真Game Turbo助力 GPU可調節(jié) by Doom 2020/07/30 產品 繼跑分數(shù)據(jù)被曝光后，網絡上繼續(xù)曝光了小米10 Pro+針對性能釋放加入的全新功能，相信這就是小米10 Pro+跑分力壓眾機的玄機。 標簽： 手機小米芯片高通 1
聯(lián)發(fā)科繼續(xù)發(fā)力：再推天璣720新SoC 千元機新標配就它了？ by Doom 2020/07/23 產品 憑借著天璣系列SoC的出色發(fā)揮，聯(lián)發(fā)科這次可算真的迎來了逆襲。7月23日，他們繼續(xù)發(fā)力帶來了天璣720新SoC。 標簽： 5G聯(lián)發(fā)科華為芯片手機 1
5nm高通驍龍875G明年Q1來襲 聯(lián)發(fā)科天璣2000乘勝追擊 by Doom 2020/07/16 產品 根據(jù)最新曝光的計劃安排，高通將會在明年Q1商用驍龍875G、735G（Q1-Q2之間）以及435G，前兩者制程工藝皆采用三星的5nm EUV工藝。 標簽： 手機芯片高通驍龍聯(lián)發(fā)科 1
高通發(fā)布驍龍865+移動平臺：性能提升10% 下半年新旗艦標配 by Doom 2020/07/09 產品 7月8日晚，高通低調地公布了新SoC——驍龍865+ 5G移動平臺。不出所料，隨后ROG游戲手機3和拯救者電競手機都分別官宣了將搭載該移動平臺，兩者也將會是首批采用驍龍865+的新機。 標簽： 游戲5G芯片手機 1
