聯(lián)發(fā)科推出全新5G芯片天璣700：7納米制程，2+6架構(gòu) by 科客 2020/11/11 產(chǎn)品 11月11日，MediaTek天璣系列5G芯片迎來新成員——天璣700，其采用7nm制程工藝。 標(biāo)簽： 芯片聯(lián)發(fā)科5G 0
一芯三用！蘋果新一代Mac史詩級(jí)進(jìn)化：性能暴強(qiáng) by 科客 2020/11/11 產(chǎn)品 雙11當(dāng)天蘋果正式發(fā)布新一代Mac的三款新品，性能巨幅提升，且續(xù)航能力顯著加強(qiáng)，得益于此三款新品坐擁超值性價(jià)比。 標(biāo)簽： MacMacbook蘋果芯片 1
中國聯(lián)通：2021年5G終端爆發(fā)從“芯”開始 by 科客 2020/11/10 運(yùn)營商 中國聯(lián)通持續(xù)推進(jìn)5G終端“四化”，即手機(jī)5G化、制式通用化、價(jià)格民眾化、終端泛在化。 標(biāo)簽： 芯片中國聯(lián)通5G 0
蘋果突發(fā)宣布雙11舉行發(fā)布會(huì)！首發(fā)自研處理器全新MacBook即將面世 by Doom 2020/11/03 產(chǎn)品 在毫無預(yù)兆的情況下，蘋果“又雙叒”發(fā)出了新發(fā)布會(huì)的邀請(qǐng)函，宣布將于11月11日凌晨2點(diǎn)舉行新品發(fā)布會(huì)。 標(biāo)簽： MacMacbook蘋果芯片 0
三星Galaxy S21系列明年1月提前發(fā)布 搶先首發(fā)驍龍875穩(wěn)了？ by Doom 2020/11/04 產(chǎn)品 爆料人表示三星Galaxy S21系列將會(huì)提前至明年1月14日發(fā)布，北京時(shí)間為1月15日，當(dāng)天立即預(yù)訂，并將于1月29日正式發(fā)售。 標(biāo)簽： 拍照驍龍三星芯片手機(jī) 0
2020華為年度旗艦新品發(fā)布盛典 by 科客 2020/10/28 產(chǎn)品 2020華為年度旗艦新品發(fā)布盛典將在上海東方體育中心舉行，屆時(shí)科客網(wǎng)會(huì)在現(xiàn)場帶來直播，誠邀各位一同觀看。 標(biāo)簽： 攝影華為芯片手機(jī) 0
華為Mate40 Pro視頻體驗(yàn)：超凡旗艦，拍攝性能全面升級(jí) by Doom 2020/10/30 評(píng)測 作為下半年的熱門旗艦，華為Mate40 Pro銷售相當(dāng)火爆，本次科客網(wǎng)的上手體驗(yàn)視頻也將圍繞它。 標(biāo)簽： 屏幕拍照華為芯片手機(jī) 5
華為Mate40 Pro素皮版圖賞：星環(huán)設(shè)計(jì)，超感知徠卡電影影像躍見非凡 by Doom 2020/10/30 產(chǎn)品 作為“史上最強(qiáng)大的華為Mate”，華Mate40系列在性能、拍攝、AI等部分都有著大幅度的升級(jí)。 標(biāo)簽： 屏幕拍照華為芯片手機(jī) 0
自帶主角光環(huán)！華為Mate 40系列4款旗艦手機(jī)發(fā)布，DxO再登頂 by Venus 2020/10/22 產(chǎn)品 華為2020年旗艦手機(jī)Mate 40系列正式發(fā)布，麒麟9000系列5G SoC芯片以及多款智能新品同步面世。 標(biāo)簽： 5G華為芯片手機(jī) 4
華為Mate40系列前瞻：后置更好看性能大提升 四大版本保時(shí)捷有絕招 by Doom 2020/10/20 產(chǎn)品 近日，外媒提前曝光了華為Mate40 Pro的官方渲染圖。同時(shí)，華為Mate40系列的各種關(guān)鍵信息隨之被接連曝光。 標(biāo)簽： 拍照華為芯片手機(jī) 0
