vivo自研芯片V1特性揭曉 全新X70系列影像力獲重磅升級 by 科客 2021/09/06 產(chǎn)品 vivo自主研發(fā)的首款專業(yè)影像芯片——vivo V1正式亮相，其特性將加持在9月9日發(fā)布的vivo X70系列身上。 標簽： vivo芯片 0
vivo X70 Pro+曝光：三主攝后置驚艷！首發(fā)V1自研芯片 by Doom 2021/08/26 產(chǎn)品 比較有意思的是，根據(jù)爆料vivo X70系列會有包括聯(lián)發(fā)科天璣、三星Exynos、驍龍在內(nèi)的多種處理器版本。與此同時，vivo X70系列還將首發(fā)vivo自主研發(fā)的首款芯片。 標簽： vivo拍照芯片手機 1
為高端平板打造，聯(lián)發(fā)科發(fā)布迅鯤1300T芯片 by 科客 2021/07/28 產(chǎn)品 在移動計算芯片領域，迅鯤系列平臺將憑借強勁的計算力和超低功耗的優(yōu)勢，提供給用戶行若游魚般的暢快體驗。 標簽： 芯片聯(lián)發(fā)科 0
Logo信仰燈+復古指紋設計！高通竟然為粉絲推出了驍龍手機？ by Doom 2021/07/09 產(chǎn)品 近日，高通聯(lián)合華碩為“驍龍會”推出了一款——Insiders Smartphone，可謂是給這160多萬名的粉絲帶來了一款集成了高通驍龍最新最完整技術的粉絲機。 標簽： 驍龍高通華碩芯片手機 0
高通發(fā)布驍龍778G 5G移動平臺，榮耀小米等新機即將搭載 by 科客 2021/05/20 產(chǎn)品 高通宣布推出全新高通驍龍778G 5G移動平臺，將為來自榮耀、OPPO、realme、小米等品牌即將面世的高端智能手機搭載。 標簽： 高通芯片驍龍榮耀 0
四大驚喜！詳細點評2021蘋果春季發(fā)布會，新iMac最心動 by Venus 2021/04/21 產(chǎn)品 2021年4月21日凌晨，短短1個小時的發(fā)布會，緊湊又精彩，蘋果給到全球網(wǎng)友久違的驚喜。 標簽： Mac蘋果芯片iPad手機 1
三年不過時！第三代5G手機真我GT Neo憑什么？ by 科客 2021/03/21 產(chǎn)品 搭載天璣1200的realme真我手機，已經(jīng)官宣3月31日將發(fā)布真正的“第三代5G手機”——realme真我GT Neo。 標簽： realme聯(lián)發(fā)科芯片手機 0
DxO登頂沒那么重要？小米影像劍指兩個核心第一 by Venus 2021/04/13 產(chǎn)品 當DxO第一的小目標變成小米旗艦機的常規(guī)操作之后，小米相機(功能)接下來還會有哪些大方向或者大目標呢？ 標簽： 攝影芯片小米手機 1
MediaTek助力，三星推出首款Wi-Fi 6E的8K電視 by 科客 2021/04/07 產(chǎn)品 MediaTek攜手三星推出首款支持Wi-Fi 6E的8K QLED 智能電視——三星 8K QLED Y21。 標簽： 芯片聯(lián)發(fā)科 0
澎湃C1芯片+液態(tài)鏡頭首發(fā)！小米MIX FOLD折疊屏手機發(fā)布 by 科客 2021/03/31 產(chǎn)品 2021小米春季新品發(fā)布會下半場，小米帶來又一波新品，其中小米MIX FOLD折疊屏手機無疑是C位出道，該機定價9999元起。 標簽： 手機小米芯片屏幕 0
