科客點評：相比起搶首發(fā)，我覺得更快開售且備貨充足會更實在些。不知道這次的Remi K30系列是否已經(jīng)準備好了呢？

　　經(jīng)過了一波接一波的預告后，紅米Redmi的最新機型——K30系列也鎖定了發(fā)布時間。Redmi K30系列將于12月10日發(fā)布，同時代言人也同步進行了確認。盛傳了幾天的王一博將作為Redmi手機品牌全球代言人為該系列新品助力，相信在發(fā)布會上我們應該也能看到他出現(xiàn)。

　　根據(jù)官方的預熱信息，在設計上Redmi K30系列正面采用了前置挖孔雙攝，挖孔位于機身右上角，正面看上去還有點神似Galaxy S10+的。

　　而機身的背部則采用了居中垂直式排列的四攝，外圍還用了一圈圓形進行點綴。當然，網(wǎng)友也調(diào)侃到這設計就像是“投幣口”，相比常見的“浴霸”設計，這“投幣口”設計也顯得更加的特別。同時官方也分別確認了紫、橘兩款配色。

　　至于配置上，本來傳聞稱Redmi K30系列將會用上聯(lián)發(fā)科最新的天璣1000處理器。不過天璣1000似乎是趕不上K30系列的發(fā)布，所以Redmi K30系列這次也選擇了高通最新的5G處理器——SM7250（暫稱驍龍735，集成5G基帶）。其是高通首款支持雙模5G的處理器，此前消息稱OPPO Reno3系列也將使用它。

　　這么一來，已確認了發(fā)布時間的Redmi K30系列很大幾率就會搶先友商，拿下這款全新處理器的首發(fā)。此外，除了Redmi K30系列新機，Redmi還將會帶來小愛音箱、路由器等AIoT新品。各大新品預計還會主打高性價比來吸引消費者。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。