科客點評：硬件配置和價格都很有吸引力了，但在軟件（系統(tǒng)）優(yōu)化方面還是需要繼續(xù)加強。

　　最新發(fā)布的聯(lián)想Z5s在硬件配置和價格方面都很有競爭力，搭配驍龍710處理器，還有屏占比達到92.6%的6.3英寸微孔水滴屏，還有后置三鏡頭配置，不過4GB+64GB版的價格也僅需1398元，6GB+64GB為1598元。這款性價比最高的驍龍710處理器手機的表現(xiàn)怎樣，來看看科客網(wǎng)的上手體驗吧。

　　首先在外觀上，聯(lián)想Z5s采用雙玻璃機身設計，而手機還采用羅曼弧高強度一體中框，號稱用邊框來砸核桃也是可以的。屏幕方面采用6.3英寸微孔水滴屏，而且屏占比達到92.6%。手機背面使用2.5D康寧大猩猩玻璃，并加入納米級工藝的全息立體彩虹鍍膜。

　　聯(lián)想Z5s使用了準旗艦處理器驍龍710，所以手機的性能還是很有競爭力的，特別是大型3D游戲的運行上，有了驍龍710的加持而變得更流暢。系統(tǒng)方面運行基于安卓9.0的新版ZUI 10，支持4D U-Touch手勢。

　　聯(lián)想Z5s采用后置三攝像頭配置，由上至下分別是800萬像素/F2.4光圈長焦鏡頭，1600萬像素/F1.8光圈廣角主攝，500萬像素/F2.4光圈虛化鏡頭。硬件配置是可以的，但在拍照效果方面還是需要加強算法優(yōu)化，比如逆光下的表現(xiàn)不夠理想，色彩較為偏淡，夜景的清晰度和噪點表現(xiàn)都有待提高。點擊打開視頻，看看聯(lián)想Z5s的實際表現(xiàn)吧。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。