高通技術峰會邀請函曝光：驍龍845處理器或于12月發(fā)布
數碼博主10月28日在微博曝光了一張高通驍龍技術峰會的邀請函，不出意外的話，高通下一代旗艦處理器驍龍845應該會在峰會上亮相。
驍龍845除了性能提升外，貌似也沒有其他新的特性。
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IT之家
https://www.ithome.com/html/android/332017.htm
科客點評：驍龍845除了性能提升外，貌似也沒有其他新的特性。
數碼博主@i冰宇宙 10月28日在微博曝光了一張邀請函。邀請函顯示，高通將于2017年12月4-8日在夏威夷毛依島舉行第二屆驍龍技術峰會。不出意外的話，高通下一代旗艦處理器驍龍845應該會在峰會上亮相。
據IT之家此前消息，驍龍845在Kryo處理器架構、Adreno圖形架構、LTE基帶、ISP圖像處理單元（增強型景深感應）等方面都進行了升級。業(yè)內人士爆料稱，驍龍845仍將采用三星10nm LPE，大核架構基于Cortex A75打造，GPU為Adreno 630，集成1.2Gbps的X20基帶。
另外，驍龍845處理器的Geekbench 4單線程得分會在2600-2700分之間，相比較于驍龍835處理器提升約25%。
按照以往的規(guī)律，首批搭載高通驍龍845處理器的手機預計將會在2018年年初發(fā)布，三星Galaxy S9和小米7都有首發(fā)的可能。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。（IT之家，原標題《驍龍845來了！高通技術峰會邀請函曝光：12月見》）
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