天璣9300+發(fā)布：超大核與AI再加強，vivo X100s系列首發(fā) by 科客 2024/05/07 產(chǎn)品 聯(lián)發(fā)科技MediaTek在天璣開發(fā)者大會2024（MDDC 2024）期間正式推出天璣9300+旗艦芯片。 標簽： vivo聯(lián)發(fā)科芯片手機 0
華為Pura 70系列先鋒開售：麒麟9010+伸縮鏡頭！哪款更值得買？ by Doom 2024/04/19 產(chǎn)品 如余承東所暗示的“過兩天將有好消息”那樣，4月18日，華為官宣華為Pura 70系列直接加入先鋒計劃開售。 標簽： 手機芯片華為拍照麒麟 0
攜5G“先鋒”而來，華為nova 12系列打造同檔位信號標桿 by 科客 2024/01/04 產(chǎn)品 更靠譜更值得信賴，是華為nova 12系列延續(xù)潮流和影像傳統(tǒng)優(yōu)勢的同時，給到廣大消費者的重要價值加分。 標簽： 手機芯片華為5G 0
天璣8300發(fā)布：GPU與AI性能大漲，Redmi K70E月底首發(fā) by 科客 2023/11/21 產(chǎn)品 聯(lián)發(fā)科技（MTK）正式發(fā)布天璣8300移動芯片，聯(lián)發(fā)科高管對其期望很高，稱“天璣8300將再續(xù)神U新傳奇”。 標簽： 天璣REDMI聯(lián)發(fā)科芯片 0
聯(lián)發(fā)科旗艦芯天璣9300發(fā)布：性能超越高通第三代驍龍8，vivo再次首發(fā) by 科客 2023/11/06 產(chǎn)品 聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布集成227億晶體管的天璣9300移動平臺，在關(guān)鍵的性能跑分成績中成功實現(xiàn)對高通和蘋果超車。 標簽： 天璣聯(lián)發(fā)科驍龍芯片 0
小米14與第三代驍龍8同步亮相：跟風AI，蘋果聯(lián)發(fā)科虎視眈眈 by Venus 2023/10/25 產(chǎn)品 2023驍龍峰會高通推出全新第三代驍龍8移動平臺（驍龍8 Gen 3）、驍龍X Elite（PC芯片）、驍龍音頻平臺等新品。 標簽： 人工智能驍龍高通芯片手機 0
第三代驍龍8領(lǐng)先版跑分泄露：三星繼續(xù)獨占！天璣9300給足了壓力？ by Doom 2023/10/12 產(chǎn)品 近日，for Galaxy版本的第三代驍龍8跑分也出現(xiàn)了，如無意外的話三星也將繼續(xù)搶先獨占。 標簽： 天璣聯(lián)發(fā)科驍龍高通三星芯片 0
來聽麒麟9000s的故事？華為Mate 60系列定檔9月25日發(fā)布 by Doom 2023/09/14 產(chǎn)品 在接連直接上架華為Mate 60系列，華為Mate X5新旗艦后，9月14日，華為官方終于正式公布了秋季新品發(fā)布會的具體時間。 標簽： 麒麟拍照華為芯片手機 0
聯(lián)發(fā)科連續(xù)三年穩(wěn)居全球手機SoC出貨量榜首，為何高通打爛一手好牌？ by Venus 2023/09/11 產(chǎn)品 聯(lián)發(fā)科自2020年Q3至2023年Q2，已經(jīng)持續(xù)3年保持手機SoC的市占率冠軍，近況堪憂的高通。 標簽： 聯(lián)發(fā)科驍龍高通芯片手機 0
