華為麒麟970曝光：10nm工藝GPU增強(qiáng) Mate10首發(fā) by Doom 2017/06/27 科技 隨著驍龍835以及Exynos 8895等全新一代處理器的出現(xiàn)，麒麟960雖然CPU性能還夠看，但GPU/基帶以及制造工藝都有了明顯的差距。 標(biāo)簽： 華為芯片手機(jī) 1
要走自主研發(fā)之路？ 谷歌挖走蘋果處理器首席架構(gòu)師 by Xiao 2017/06/14 行業(yè) 據(jù)Variety報(bào)道，谷歌從蘋果挖到一位超級大牛Manu Gulati。 標(biāo)簽： 芯片互聯(lián)網(wǎng) 1
臺(tái)積電成大贏家 除了A11還拿下高通7nm芯片訂單 by Xiao 2017/06/13 行業(yè) 目前臺(tái)積電已經(jīng)開始獨(dú)家代工蘋果下一代A11處理器，這得益于臺(tái)積電優(yōu)秀的制程技術(shù)，因而從A10以來打敗三星獨(dú)攬代工訂單。 標(biāo)簽： 高通芯片 11
傳高通下月推驍龍836芯片 誰會(huì)是首發(fā)？ by Xiao 2017/06/09 行業(yè) 今年年初，高通推出旗下迄今最強(qiáng)處理器驍龍835，它自然而然成為當(dāng)前安卓陣營旗艦機(jī)標(biāo)配。其中包括三星、小米、索尼、HTC、nubia等等都已經(jīng)用上這顆芯片。 標(biāo)簽： 驍龍高通芯片 11
Intel、微軟宣布普及eSIM技術(shù)：筆記本標(biāo)配4G、自選套餐 by Xiao 2017/05/31 行業(yè) Intel、微軟和一眾OEM廠商今天在臺(tái)北電腦展上宣布了一項(xiàng)重磅消息，開始普及eSIM技術(shù)。 標(biāo)簽： 互聯(lián)網(wǎng)芯片 1
臺(tái)積電開測7納米芯片 明年可助攻新iPhone by Doom 2017/05/28 科技 據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞最新報(bào)道，臺(tái)積電TSMC聯(lián)合首席執(zhí)行官(CEO)魏哲家此前表示，他們目前已經(jīng)在測試尖端7納米芯片產(chǎn)品，已開始代工12種產(chǎn)品，2018年啟動(dòng)量產(chǎn)。 標(biāo)簽： 蘋果芯片 1
緊跟蘋果節(jié)奏！三星也要用上自研GPU by Doom 2017/05/21 產(chǎn)品 據(jù)悉，三星將于圣何塞和奧斯汀進(jìn)行自家GPU的研發(fā)，這也是三星非常重要的戰(zhàn)略項(xiàng)目。 標(biāo)簽： 蘋果三星芯片手機(jī) 11
蘋果A11芯片產(chǎn)能問題已解決 臺(tái)積電量產(chǎn)開始 by Doom 2017/05/11 產(chǎn)品 根據(jù)《電子時(shí)報(bào)》的最新報(bào)道，臺(tái)積電已經(jīng)正式開始生產(chǎn)蘋果A11芯片，并且應(yīng)用于今年晚些時(shí)候的iPhone 8。該公司本來打算4月份開始大規(guī)模生產(chǎn)，但是出現(xiàn)了產(chǎn)能問題。 標(biāo)簽： 芯片iPhone 1
高通驍龍660/630移動(dòng)平臺(tái)降臨：Kryo核心 800系列的體驗(yàn) by Doom 2017/05/09 產(chǎn)品 5月9日下午，高通在北京召開了溝通會(huì)在國內(nèi)推出了全新的驍龍660/630移動(dòng)平臺(tái)。 標(biāo)簽： 驍龍高通芯片 11
聯(lián)發(fā)科要顫抖了！高通或?qū)⑼乞旪?60/630/635 by Xiao 2017/05/05 行業(yè) 高通已經(jīng)定于本月9日在北京舉行中國媒體溝通會(huì)。如無意外，高通將推出傳聞已久的驍龍660芯片。 標(biāo)簽： 驍龍高通芯片 11
