聯(lián)發(fā)科天璣9400超前曝光：臺積電3nm加持！鎖定2024下半年上市 by Doom 2023/09/07 產(chǎn)品 9月7日，聯(lián)發(fā)科官方宣布了他們首款采用臺積電3nm制程工藝生產(chǎn)的天璣旗艦SoC已經(jīng)成功流片，預(yù)計將在2024年正式量產(chǎn)。 標(biāo)簽： 手機(jī)高通驍龍聯(lián)發(fā)科天璣 0
背刺，暴跌！第二代驍龍8領(lǐng)先版“翻車”？聯(lián)發(fā)科加速逆襲高通 by Venus 2023/08/26 產(chǎn)品 頂級旗艦選驍龍，是很多數(shù)碼發(fā)燒友的共識，更是高通驍龍的護(hù)城河，然而現(xiàn)狀正在被改寫。 標(biāo)簽： 驍龍高通手機(jī) 2
第三代驍龍7又要擠牙膏？聯(lián)發(fā)科天璣8300這下有機(jī)會反擊了？ by Doom 2023/07/13 產(chǎn)品 根據(jù)知名爆料人給出的信息，由于第二代驍龍7+過于越級（些許影響到驍龍8+？），下一代的驍龍7（預(yù)計就是第三代驍龍7）將“倒吸牙膏”。 標(biāo)簽： 高通驍龍vivoREDMI天璣 0
搶先「首發(fā)」第二代驍龍8滿血版！紅魔8S Pro確認(rèn)7月5日發(fā)布 by Doom 2023/06/25 產(chǎn)品 根據(jù)最新消息，紅魔8S Pro確認(rèn)于7月5日發(fā)布，并且會首發(fā)一枚“新”SoC。 標(biāo)簽： 紅魔游戲驍龍高通手機(jī) 0
聯(lián)發(fā)科天璣9300規(guī)格搶先公布：vivo首發(fā)？提前對位第三代驍龍8 by Doom 2023/05/31 產(chǎn)品 據(jù)聯(lián)發(fā)科官方給出的信息，下一代天璣旗艦芯將采用Arm最新的Cortex-X4與Cortex-A720 CPU IP，GPU則是Arm Immortalis-G720。 標(biāo)簽： 天璣vivo驍龍高通小米 0
連續(xù)四年用科技賦能生態(tài)保護(hù)，驍龍攜手中國國家地理舉辦影像年賽 by 科客 2023/05/31 行業(yè) 2023中國野生生物影像年賽啟動儀式在深圳舉辦，驍龍連續(xù)第四年成為大賽獨家影像技術(shù)合作伙伴。 標(biāo)簽： 驍龍高通 0
高通將收購汽車芯片公司Autotalks，眾多合作伙伴看好 by 科客 2023/05/10 行業(yè) 高通公司宣布，其子公司高通技術(shù)公司已達(dá)成收購Autotalks的最終協(xié)議。 標(biāo)簽： 無人汽車高通出行 0
遙遙領(lǐng)先的新一代神U？高通第二代驍龍7+性能漲50%，Redmi首發(fā) by 科客 2023/03/17 產(chǎn)品 高通公司正式推出第二代驍龍7+移動平臺，包括CPU、GPU、AI均有大幅提升。 標(biāo)簽： REDMI驍龍高通手機(jī) 1
卓越5G！高通發(fā)布驍龍X75和X72，iPhone 15系列或?qū)⒋钶d by 科客 2023/02/16 產(chǎn)品 2月15日，高通技術(shù)公司今日宣布推出一系列5G創(chuàng)新，旨在賦能智能網(wǎng)聯(lián)邊緣，并助力廣泛行業(yè)打造新一代連接體驗。 標(biāo)簽： 5G驍龍高通手機(jī) 0
